【资料图】
日本共同社29日报道称，为培养拥有尖端半导体技术的人才，日美两国政府将加强合作。报道称，目前，日美两国政府正在协调明年1月在华盛顿举行领导人和部长级会谈，并计划在会谈期间确定有关培养尖端半导体技术人才的合作事宜。两国打算最快在明年春季制定具体方案。
【资料图】
日本共同社29日报道称，为培养拥有尖端半导体技术的人才，日美两国政府将加强合作。报道称，目前，日美两国政府正在协调明年1月在华盛顿举行领导人和部长级会谈，并计划在会谈期间确定有关培养尖端半导体技术人才的合作事宜。两国打算最快在明年春季制定具体方案。
