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今早，半导体板块多股走高，碳化硅方向领涨。截至午间，碳化硅衬底厂商东尼电子涨停封板，天岳先进涨13.82%，盘中一度涨超17%。消息面上，东尼电子9日晚间公告，子公司东尼半导体当日与下游客户T签订《采购合同》，东尼半导体共需向该客户交付90万片6英寸碳化硅衬底——而民生证券此前数据显示，全球SiC衬底总年产能约在40万-60万片等效6英寸。值得一提的是，在2022年三季报中，东尼电子披露，东尼半导体与下游客户签订《采购合同》，约定东尼半导体向该客户交付6寸碳化硅衬底2万片，含税销售金额合 今早，半导体板块多股走高，碳化硅方向领涨。截至午间，碳化硅衬底厂商东尼电子涨停封板，天岳先进涨13.82%，盘中一度涨超17%。消息面上，东尼电子9日晚间公告，子公司东尼半导体当日与下游客户T签订《采购合同》，东尼半导体共需向该客户交付90万片6英寸碳化硅衬底——而民生证券此前数据显示，全球SiC衬底总年产能约在40万-60万片等效6英寸。值得一提的是，在2022年三季报中，东尼电子披露，东尼半导体与下游客户签订《采购合同》，约定东尼半导体向该客户交付6寸碳化硅衬底2万片，含税销售金额合计人民币1亿元。在昨晚的公告中，东尼电子也透露了2023年的交付计划。可以看到，1-4月，交货为2022年结余订单，共计交货1.8万片；而5-12月则为新订单交货，合计交货13.5万片。全年合计交货13.5万片。券商预计，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前，供需将持续趋紧，本土化将留有一定的发展窗口期。而在产业链中，衬底是最为核心的一个环节。在碳化硅器件的成本占比当中：衬底、外延、前段分别占比47%、23%、19%。海通证券指出，衬底环节是产业链的价值高地，而衬底行业的发展也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。另据方正证券测算，2026年全球SiC衬底有效产能为330万片，距同年629万片的衬底需求量仍有较大差距。在业内形成稳定且较高的良率规模化出货前，整个行业都将持续陷于供不应求。展开
