(资料图片仅供参考)
不同于半导体行业一片“寒冬”，作为第三代半导体材料的碳化硅今年加速狂奔。据悉，Wolfspeed管理层近日表示，公司8寸产线开建后产品供不应求。今年5月，安森美也宣布了一项价值19亿美元的碳化硅产品10年期供应协议。公司直言，未来5-10年都不会出现产能过剩的情况。与此同时，三安光电6月初公告与意法半导体合资建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工厂。晶升股份、扬杰科技、天岳先进、奥海科技等多家国内企业也于近日纷纷披露碳化硅业务布局进展。据不完全统计，国内有十余家企业与机构正在研发8英寸碳化硅衬底 不同于半导体行业一片“寒冬”，作为第三代半导体材料的碳化硅今年加速狂奔。据悉，Wolfspeed管理层近日表示，公司8寸产线开建后产品供不应求。今年5月，安森美也宣布了一项价值19亿美元的碳化硅产品10年期供应协议。公司直言，未来5-10年都不会出现产能过剩的情况。与此同时，三安光电6月初公告与意法半导体合资建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工厂。晶升股份、扬杰科技、天岳先进、奥海科技等多家国内企业也于近日纷纷披露碳化硅业务布局进展。据不完全统计，国内有十余家企业与机构正在研发8英寸碳化硅衬底，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、中科院物理所、山东大学等。赛微电子、三安光电、露笑科技等也有8英寸碳化硅衬底相关产能在投建中。展开
关键词：
